昆山耐高溫不干膠標(biāo)簽

　　耐高溫不干膠標(biāo)簽就是在高溫環(huán)境中使用的一種標(biāo)簽，一般的耐高溫不干膠標(biāo)簽可耐溫度高達(dá)350℃，應(yīng)用非常廣泛，主要應(yīng)用在電腦手機(jī)內(nèi)部、輪胎、汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)等高溫場(chǎng)合中。
　　
　　經(jīng)濟(jì)型的耐高溫不干膠標(biāo)簽材料基材由PI構(gòu)成，背膠為亞克力膠，用于電子廠商SMT精益生產(chǎn)中PCB印刷線路板的追朔，產(chǎn)品被Apple知名品牌指定使用，獨(dú)特的彩色耐高溫不干膠標(biāo)簽系列可用于OEM廠區(qū)分不同產(chǎn)線，產(chǎn)品具有防靜電、不留殘膠等特點(diǎn)。

　　耐高溫不干膠標(biāo)簽是設(shè)計(jì)為滿足并超出回流焊（最高350℃）和波峰焊接環(huán)境所需的高溫要求。印刷電路板PCB在進(jìn)入預(yù)熱階段前，會(huì)在焊盤(pán)上涂上由粉末狀焊料合金與液態(tài)助焊劑混合而成的錫膏，以幫助電子元件附著到電路板。隨后電路板進(jìn)入最高溫度達(dá)150°C的預(yù)熱循環(huán)（在一些應(yīng)用中可能有熱浸泡階段，來(lái)幫助排除揮發(fā)性物質(zhì)并激活助焊劑）。接著PCB被加熱至焊料的熔點(diǎn)，熔化的焊料會(huì)永久性地粘結(jié)住元件的接點(diǎn)。在此過(guò)程中，PCB會(huì)暴露于230~260°C左右的峰值溫度下，在冷卻回到常溫后，PCB會(huì)經(jīng)歷使用腐蝕性化學(xué)沖洗劑的清洗過(guò)程，整個(gè)過(guò)程可能要多次重復(fù)，因此耐高溫不干膠標(biāo)簽需要極為耐用，每種耐用標(biāo)簽技術(shù)都是為抵抗腐蝕性助焊劑和電路板應(yīng)用中常見(jiàn)的多輪清洗而設(shè)計(jì)的。
　　
　　耐高溫不干膠標(biāo)簽專為耐受印刷電路板制造過(guò)程中嚴(yán)酷的高溫和極端化學(xué)品考驗(yàn)而研發(fā)，為您提供專業(yè)、優(yōu)質(zhì)、可靠的保障。